Menu
您目前位置:投資訊息新聞中心新聞發佈2016年【5月新聞稿】家登精密營運增溫 樹谷新廠可望帶動供應鏈在地化

2016年

【5月新聞稿】家登精密營運增溫 樹谷新廠可望帶動供應鏈在地化

家登精密營運增溫樹谷新廠可望帶動供應鏈在地化

201658日 台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(10)日公佈4月營收報告,單月合併營收約為新台幣1.51億,與去年同期1.45億相比成長3.68%;累計14月合併營收約為6.5億元,與去年同期6.1億相比成長6.56%。家登精密看好未來,營收可望持續創造佳績。

  家登精密為新建之樹谷工廠及償還可轉換公司債,近期已完成首次聯貸案,於2016125日董事會通過總額度新臺幣14.74億元之五年期聯合授信案,並於201631日在家登土城總部與主辦銀行合作金庫進行聯合授新合約簽約儀式。此筆聯貸案資金將用來支付建廠之費用以及即將到期之可轉換公司債還款之用,剩下部分作為充實營運資金用途。

  同時,家登精密公司定位為半導體設備供應鏈在地化生產基地之樹谷園區廠房,第一期建造之第一棟廠房已進入最後之使用執照申請階段,預計本月5月底取得每層樓四戶,總共16戶單戶面積約360坪之廠房使用執照,現在已經安排必要之生產線進駐生產,同時也有數家供應商正在敲定租賃廠房事宜。公司預計於年底舉辦正式的落成啟用典禮;第二棟廠房也已於2016314日舉行上樑典禮,持續進行廠房建造,目前整體興建進度已接近八成。伴隨家登樹谷園區廠房加入生產,將落實家登未來之供應鏈整合的策略布局:樹林廠為光罩傳載解決方案生產基地、南科廠為晶圓傳載解決方案生產基地以及樹谷廠為設備供應鏈在地化解決方案生產基地三大產品線不同特點,有效帶動生產效率及質量,提升客戶滿意度。

  整體而言,由於首次聯貸案需一次性認列主辦費用,加上隨著興建工程漸漸完工需開始支付龐大工程款及利息,對於短期因為資本性支出持續增加而影響整體的獲利表現,家登精密表示這是追求永續經營與持續成長必須承擔的壓力;但是家登相信,半導體產業未來需要一個夠具規模、低成本的生產基地,來使全歐、美、日的國際級半導體設備商可以提供更好的服務,但絕對是未來的機會與趨勢,家登願意承擔此一壓力來服務好家登最珍視的客戶。

  隨著新客戶拓展和新產品成功開發,家登半導體本業營收從去年Q3至今不斷創造近三年營收新高水準,伴隨後續紅色供應鏈客戶的拉貨效應,家登進行重要產品生產基地的建置已刻不容緩,今年中樹谷新廠區即將開始加入營運,將持續推升家登精密設備機台的產能,並落實生產分區之策略目標,加上大中華地區及全球客戶群營運穩健成長,家登後續營運成長動能可期。

新聞聯絡

公關窗口

02-2268-9141#1007

Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 
Go to top