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2016年

【6月新聞稿】家登營運樂看逐季走高 全方位佈局大中華晶圓載具市場

家登營運樂看逐季走高 全方位佈局大中華晶圓載具市場

201668日 台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(8)日公佈5月營收報告,單月合併營收約為新台幣1.51億,與去年同期1.49億相比成長1.15%;累計15月合併營收約為8.01億元,與去年同期7.59億相比約成長5.5%。

  根據市場研究機構IC Insights報告指出,臺灣廠商在2015年取代韓國同業,成為半導體晶圓廠產能全球第一,總計臺灣半導體廠商產能佔據全球總產能21.7%,高出韓國的20.5%。臺灣半導體廠商產能比重與201422%相比,約下降1.4%;反觀中國廠商產能佔全球總產能由2014年的7%增長至9.7%,成長38.6%,為全球半導體產能前五大地區中,產能佔比增長最快速,面對中國半導體產業成長力道,家登認為穩扎穩打積極面對是首要之道。

  中國政府已將先進半導體設定為「十三五」(2016年至2020)規劃重點發展領域,並成立規模1,387億元人民幣的國家集成電路產業投資基金來全力支持中國半導體的發展。家登在大中華地區近五年時間的佈局下,目前以4LED晶舟盒為主流,供貨穩定;同時陸續完成6吋光罩盒與8吋晶舟盒之開發並通過主力客戶認證,將於下半年貢獻營收;並拓展10吋和12吋晶圓載具之客戶群擴大市佔率。伴隨中國市場積極發展自主供應鏈,新的半導體聚落正在醞釀發酵,家登審慎樂觀看待大中華市場。

  展望2016年下半年度,家登耗材載具產品線大舉進攻後段封測廠及晶圓代工廠,以及設備第三季進入裝機出貨潮,下半年家登半導體本業營運持續加溫,可望有效帶動整體產能後逐季走揚。

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