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2016年

【12月新聞稿】家登深耕中國半導體市場 Q4營運蓄勢待發

家登深耕中國半導體市場  Q4營運蓄勢待發

【2016年12月9日 台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(9)日公佈 11月營收報告,合併營收約為新台幣2.18 億元,較去年同期成長28.65%;累計1至11月合併營收約為 19.27億元。配合半導體資本支出持續擴充,光罩傳載系列產品本月出貨攀升,4吋、6吋、8吋和12吋晶圓傳載系列產品持續通過大客戶測試並穩定出貨,加上半導體耗材產品業績穩定成長,整體表現已連續11個月創下歷年同期新高紀錄。11月單月半導體本業營收也攀上今年第二高,維持單月破億佳績。家登Q4營運配合旺季需求持續走強,年度表現值得期待。

展望2017年營運表現,家登持續多年深耕中國半導體市場,營運成果可期。根據國際半導體協會(SEMI)發布的全球晶圓廠資訊,2017年各大12吋晶圓廠在中國上海、安徽、南京、廈門等地興建14座12吋晶圓廠陸續投產,預估每座晶圓廠滿載情況下能帶來4~6萬片晶圓的月產能,並於2018、2019年開始量產。為此家登長期佈局,並於中國當地建置完善的經營團隊提供客戶全方位解決方案服務,目前已取得部分關鍵客戶新廠訂單,家登創新服務模式將提供客戶在光罩傳載產品及晶圓傳載產品上最專業且即時的服務並滿足客戶客製化需求。

家登集團整合半導體上中下游資源,持續多元發展,2016年半導體本業穩定成長,伴隨新增半導體耗材產品持續挹注營收量能,年度表現值得期待。

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