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2017年

【3月新聞稿】家登樹谷園區廠房落成 打造半導體本土供應鏈整合中心

家登樹谷園區廠房落成 打造半導體本土供應鏈整合中心

【2017年3月1日 台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)將於本月9日舉辦樹谷園區廠房興建工程落成典禮,邀請半導體業界及其他重要機關人士共襄盛舉。家登樹谷廠房位於台南市新市區紫楝路17、19號,總占地面積13,673坪,總樓地板面積12,976坪,分為甲、乙兩棟各6488坪。關於廠區規劃,甲棟預計成為家登自動化的生產基地;乙棟則期待打造成半導體本土供應鏈的整合中心,為半導體大客戶提供快速整合性服務。

根基於家登「協同創新Co-Creation」的創新模式,並借鏡韓國、中國成功的供應鏈策略,透過整合上下游客戶、供應商,打造出兼具彈性與效率的服務平台。家登欲效法此經驗,扎根於半導體大客戶周邊區域,與供應商密切合作,協同彼此的精密技術就近提供客製化服務。家登相信,培植自有供應商,不僅能降低成本,還能掌握關鍵核心技術,進而拉開與對手的距離,並提供更優質的產品與服務給客戶。面對未來不斷擴張的全球市場,家登深信團結半導體上中下游供應商才能發揮團隊綜效,要加強供應鏈的整合力道,協同創新,才能創造出產業鏈更大的產能與價值。

中國近年積極扶持半導體產業鏈,各大客戶已紛紛備戰搶攻市占,望能成為此場掘金之戰的最大贏家,家登與供應商夥伴們也蓄勢待發,提供掘金之鏟,共創雙贏局面。

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