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2017年

【3月新聞稿】家登樹谷新廠落成 全力搶攻大中華市場

家登樹谷新廠落成 全力搶攻大中華市場

【2017年3月10日 台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(10)日公佈 2017年2月營收報告,合併營收約為新台幣1億元。本月工作天數少,致營收成長率略微下降,伴隨客戶持續拉貨,全年成長趨勢依舊看漲。

本月14~16日上海半導體展磅礡展開,Semicon China近年來規模持續成長,儼然已成為全球最大,影響力最廣,集菁英與技術於一身的產業盛會,屆時全球目光會聚於上海。本年度上海半導體展,家登將展現完整晶圓傳載解決方案及光罩傳載解決方案全系列產品,秉持和半導體領先客戶群共同開發的精神,加速擴展大中華市場市占率。此外,配合工業4.0發展進程與中國12吋晶圓廠積極的建設計畫,此展覽家登300 FOUP (300mm Front Opening Unified Pod)與POD兩大產品線,以呈現家登投入大量研發資源的成果及全力打入當地供應鏈的決心,展望今年可以大幅增加大中華市佔比並持續打入大中華新建廠。隨著大中華12吋晶圓發展進程明朗化,該區域是家登未來兩年全球新產品新客戶高速成長的區塊,長遠來看,大中華占總營收比例將大幅快速提升,伴隨全球半導體大客戶在EUV POD極紫外光製程研發腳步加快,家登光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案營運能量快速累積,在其帶動下本業將進入下一個半導體世代的領先局面。

大環境的產業風向與變革儘管有利於半導體廠商,真正的成功還仰賴於供應商自身的準備與佈局,本月9日家登樹谷園區廠房興建工程落成,預計打造成半導體本土供應鏈的整合中心。備戰大中華市場,家登跟隨客戶腳步,垂直整合上下游產業鏈,促進團隊人才與生產廠房升級,提供掘金之鏟加值又加量的服務予客戶。

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