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2019年

【3月新聞稿】家登布局先進載具系列產品 搶攻高階製程全球市場

家登布局先進載具系列產品 搶攻高階製程全球市場

【2019年3月08日 台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(8)日公佈 2019年2月營收報告,合併營收約為新台幣0.81億元,今年累計合併營收約2.53億元,較去年同期2.17億元成長16.36%。2月營運天數不到15個工作天,月產能稼動受限工作天數影響,當月出貨量少於1月份,2月份已接訂單將加速於3月份出貨,3月營收將恢復強勁成長趨勢,Q1整體表現極為可觀,突破往年淡季低迷狀況,3月營運渴望再創高峰。

雖今年初市場報告半導體產業發展趨緩,動能減弱,但伴隨AI、5G、電動車、生物辨識、物聯網等新技術崛起,全球各大半導體大廠對於新進技術的投入仍不遺餘力,家登近年大量投入先進載具及其相關設備產品研發,家登高階光罩及晶圓載具產品希望提供客戶一站式解決方案。從前段到後段,從晶圓載具到光罩載具,家登皆有相應之產品:前開式晶圓傳送盒(FOUP)、Light cassette、高階製程用8吋Cassette、8吋Lot Box,2吋/4吋/6吋/8吋晶圓傳送盒;高階光罩載具如EUV極紫外光光罩傳送盒、RSP200等,伴隨半導體製程自動化衍生改良式8轉12前開式晶圓傳送盒(FOUP)、13 Slot前開式晶圓傳送盒(FOUP),裝載EUV POD、RSP 200、RSP 150 傳送之改良版前開式晶圓傳送盒(FOUP),滿足客戶廠內不同需求,加速配合客戶八吋廠升級自動化的動應產品開發,就近服務客戶,加速回應速度。近年也投入研發資源於智能化系列產品,先進載具代表的意義除了新技術也是智慧化,家登致力於載具與無人搬運系統及I-tag應用開發,共同成就智慧型工廠願景。

規模年年擴張的2019 Semicon China即將展開,超過1000家廠商,數百億產值之新商機等待著相遇與媒合的機會。近年中國政府持續強力扶持半導體產業的健康發展,除工廠設備等硬體措施的建置,最重要的核心技術與人才等待被發掘並投入這尚未成熟卻無可限量的世界級新興市場中。家登在此盛會中,除展示更加進步的先進載具系列產品,更抓緊每個了解客戶的機會,面對如雨後春筍的新建晶圓廠,家登積極卻謹慎的推進,相信在中國市場的成功將是家登未來長長久久的最關鍵因素。

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