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§ 晶圓尺寸：200mm (8吋) § 材質：PEEK § 容量：25片裝 § 所有尺寸皆符合SEMI規範 § 可依客製化需求調整晶圓間距 |
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說明 |
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25片裝的8吋晶圓載具，適用於製程站間傳送，與晶舟盒搭配可儲存晶圓片並確保運輸安全。所有尺寸皆符合SEMI規範，亦可因應機台設定作客製化修改，確保晶舟與機台之相容性。材質具有低釋氣、耐磨與耐高溫的特性，可有效改善製程良率與效率。 |
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規格 |
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§ 尺寸符合SEMI規範 § 支援H bar機台介面 |
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特色 |
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§ ESD靜電消散材質：避免晶圓受靜電損害 § 耐磨材質：有效減少particle生成 § 耐高溫材質，提升製程效率：熱變形溫度高達240℃ § 直立定位設計：避免裝載錯誤 § 對疊孔位設計：易於交換晶圓 |
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可選擇項目 |
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§ 外觀(把手、機械夾取與定位點等) § 可支援RFID功能 § 雷射雕刻：客製化設計 |
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相關產品 |
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§ 200mm晶舟盒 § 200mm晶圓運輸盒 § 200mm晶圓傳送盒 § 多功能載具清洗機
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