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200mm 晶舟(Wafer Cassette)-耐高溫

§  晶圓尺寸:200mm (8)

§  材質:PEEK

§  容量:25片裝

§  所有尺寸皆符合SEMI規範

§  可依客製化需求調整晶圓間距

說明

25片裝的8吋晶圓載具,適用於製程站間傳送,與晶舟盒搭配可儲存晶圓片並確保運輸安全。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台設定作客製化修改,確保晶舟與機台之相容性。材質具有低釋氣、耐磨與耐高溫的特性,可有效改善製程良率與效率。

規格

§  尺寸符合SEMI規範

§  支援H bar機台介面

特色

§  ESD靜電消散材質:避免晶圓受靜電損害

§  耐磨材質:有效減少particle生成

§  耐高溫材質,提升製程效率:熱變形溫度高達240

§  直立定位設計:避免裝載錯誤

§  對疊孔位設計:易於交換晶圓

可選擇項目

§  外觀(把手、機械夾取與定位點等)

§  可支援RFID功能

§  雷射雕刻:客製化設計

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客服中心

業務窗口

02-2268-9141

分機1608、1609、3015

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