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300mm FOUP (前開式晶圓傳送盒 )

300mm FOUP

提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護,絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低溼度的潔淨環境。低釋氣與低吸濕材質,可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台參數設定作客製化修改,確保FOUP與機台之相容性。

§  晶圓尺寸:300mm (12)

§  材質:LAP(ESD)

§  容量:25片裝

§  支援充氣功能

300mm FOUP-超低吸濕防火材質

提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護,絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低溼度的潔淨環境。超低釋氣與超低吸濕材質,更能有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台參數設定作客製化修改,確保FOUP與機台之相容性。

§  晶圓尺寸:300mm (12)

§  材質:FRP(ESD)

§  容量:25片裝

§  支援充氣功能

300mm FOUP- 導風管充氣

提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護,導風管(Diffuser)充氣功能可更快速且均勻的將FOUP內部維持在低溼度的潔淨環境,符合先進製程使用的潔淨度需求。超低釋氣與超低吸濕材質,更能有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台參數設定作客製化修改,確保FOUP與機台之相容性。

§  晶圓尺寸:300mm (12)

§  材質:FRP(ESD)

§  容量:25片裝

§  支援Diffuser高效能充氣

300mm FOUP- 13片裝

提供300mm晶圓薄片在運輸傳載與儲存時的高效能防護,靜電消散材質能有效避免晶圓受到靜電損害。特殊的晶圓支撐設計能有效改善晶片彎曲變形(wafer warpage)問題,避免機械手臂撞片與晶圓破片。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台參數設定作客製化修改,確保FOUP與機台之相容性。

§  晶圓尺寸:300mm (12)

§  材質:LAP(ESD)

§  容量:13片裝

§  薄片晶圓專用支撐架,有效改善

    片翹曲(wafer warpage)

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