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提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護，絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低溼度的潔淨環境。低釋氣與低吸濕材質，可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範，亦可因應機台參數設定作客製化修改，確保FOUP與機台之相容性。 |
§ 晶圓尺寸：300mm (12吋) § 材質：LAP(ESD) § 容量：25片裝 § 支援充氣功能
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提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護，絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低溼度的潔淨環境。超低釋氣與超低吸濕材質，更能有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範，亦可因應機台參數設定作客製化修改，確保FOUP與機台之相容性。 |
§ 晶圓尺寸：300mm (12吋) § 材質：FRP(ESD) § 容量：25片裝 § 支援充氣功能
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提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護，導風管(Diffuser)充氣功能可更快速且均勻的將FOUP內部維持在低溼度的潔淨環境，符合先進製程使用的潔淨度需求。超低釋氣與超低吸濕材質，更能有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範，亦可因應機台參數設定作客製化修改，確保FOUP與機台之相容性。 |
§ 晶圓尺寸：300mm (12吋) § 材質：FRP(ESD) § 容量：25片裝 § 支援Diffuser高效能充氣
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提供300mm晶圓薄片在運輸傳載與儲存時的高效能防護，靜電消散材質能有效避免晶圓受到靜電損害。特殊的晶圓支撐設計能有效改善晶片彎曲變形(wafer warpage)問題，避免機械手臂撞片與晶圓破片。所有尺寸皆符合SEMI規範，亦可因應機台參數設定作客製化修改，確保FOUP與機台之相容性。 |
§ 晶圓尺寸：300mm (12吋) § 材質：LAP(ESD) § 容量：13片裝 § 薄片晶圓專用支撐架，有效改善晶 片翹曲(wafer warpage)
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