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提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護,絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低溼度的潔淨環境。低釋氣與低吸濕材質,可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台參數設定作客製化修改,確保FOUP與機台之相容性。 |
§ 晶圓尺寸:300mm (12吋) § 材質:LAP(ESD) § 容量:25片裝 § 支援充氣功能
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提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護,絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低溼度的潔淨環境。超低釋氣與超低吸濕材質,更能有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台參數設定作客製化修改,確保FOUP與機台之相容性。 |
§ 晶圓尺寸:300mm (12吋) § 材質:FRP(ESD) § 容量:25片裝 § 支援充氣功能
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