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300mm FOUP- 13片裝

§  晶圓尺寸:300mm (12)

§  材質:LAP(ESD)

§  容量:13片裝

§  薄片晶圓專用支撐架,有效改善晶片翹曲(Wafer warpage)

說明

提供300mm晶圓薄片在運輸傳載與儲存時的高效能防護,靜電消散材質能有效避免晶圓受到靜電損害。特殊的晶圓支撐設計能有效改善晶片彎曲變形問題,避免機械手臂撞片與晶圓破片。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台參數設定作客製化修改,確保FOUP與機台之相容性。

特色

§  特殊晶圓片支架設計,能改善晶圓片彎曲變形量(Wafer warpage)50%以上

§  ESD靜電消散材質:避免晶圓受靜電損害

§  低釋氣材質:減少釋出氣體汙染晶圓

§  耐磨材質:減少particle生成

§  開即關門閂結構:避免門板閉鎖不全

§  支援OHT

§  支援RFID功能

可選擇項目

§  視窗:有視窗/ 無視窗

相關產品

§  多功能載具清洗機

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02-2268-9141

分機1608、1609、3015

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