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§ 晶圓尺寸：300mm (12吋) § 材質：LAP(ESD) § 容量：13片裝 § 薄片晶圓專用支撐架，有效改善晶片翹曲(Wafer warpage) |
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說明 |
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提供300mm晶圓薄片在運輸傳載與儲存時的高效能防護，靜電消散材質能有效避免晶圓受到靜電損害。特殊的晶圓支撐設計能有效改善晶片彎曲變形問題，避免機械手臂撞片與晶圓破片。所有尺寸皆符合SEMI規範，亦可因應機台參數設定作客製化修改，確保FOUP與機台之相容性。 |
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特色 |
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§ 特殊晶圓片支架設計，能改善晶圓片彎曲變形量(Wafer warpage)達50%以上 § ESD靜電消散材質：避免晶圓受靜電損害 § 低釋氣材質：減少釋出氣體汙染晶圓 § 耐磨材質：減少particle生成 § 即開即關門閂結構：避免門板閉鎖不全 § 支援OHT § 支援RFID功能 |
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可選擇項目 |
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§ 視窗：有視窗/ 無視窗 |
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相關產品 |
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§ 多功能載具清洗機
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