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提供450mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護，絕佳密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低濕度的潔淨環境。低釋氣與低吸濕材質，可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範，亦可因應機台參數設定作客製化修改，確保FOUP與機台之相容性。 |
§ 晶圓尺寸：450mm (18吋) § 材質：LAP(ESD) § 容量：25片裝 § 參與SEMI規格制定，為世界第一 間合格供應商 § 支援充氣功能 |
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提供450mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護。低釋氣材質，可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範，亦可因應機台參數設定作客製化修改，確保FOUP與機台之相容性。 |
§ 晶圓尺寸：450mm (18吋) § 材質：PC § 容量：25片裝 § 參與SEMI規格制定，為世界第一 間合格供應商
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