1.董事會決議日期:108/09/24
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
家登精密工業股份有限公司國內第二次有擔保轉換公司債
3.發行總額:發行總金額為新台幣參億元
4.每張面額:新台幣壹拾萬元
5.發行價格:依票面金額十足發行
6.發行期間:三年
7.發行利率:票面利率0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:依據委任銀行保證契約約定
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款、充實營運資金及購置機器設備
10.承銷方式:採詢價圈購方式全數對外公開銷售
11.公司債受託人:授權董事長全權處理之
12.承銷或代銷機構:統一綜合證券股份有限公司
13.發行保證人:板信商業銀行股份有限公司
14.代理還本付息機構:凱基證券股份有限公司 股務代理部
15.簽證機構:本次公司債採無實體發行,故不適用。
16.能轉換股份者,其轉換價格及轉換辦法:將依有關法令辦理,並呈報主管機關核准後另行公告。
17.賣回條件:將依有關法令辦理,並呈報主管機關核准後另行公告。
18.買回條件:將依有關法令辦理,並呈報主管機關核准後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:將依有關法令辦理,並呈報主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:將依有關法令辦理,並呈報主管機關核准後另行公告。
21.其他應敘明事項:
本次發行國內第二次有擔保轉換公司債籌資計畫之重要內容,包括發行辦法(包括但不限於發行額度、發行價格、發行條件)、計畫項目、所需資金總額、資金來源、預定資金運用進度、預計可能產生效益及其他相關事項,如因法令規定變更須配合修正、依主管機關指示修正,以及基於營運評估或因客觀環境變化而須修正者,擬授權董事長全權處理之。 |