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【4月新聞稿】大中華市場需求強勁 家登晶圓載具成長可期

【4月新聞稿】大中華市場需求強勁 家登晶圓載具成長可期

2026/04/102026年
大中華市場需求強勁 家登晶圓載具成長可期

【2026年4月10日　台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(10)日公佈2026年3月營收報告，集團合併營收約為新台幣6.6億元，累積1~3月營收18.6億元，與去年同期17.09億成長9%。家登在年後引擎全開，海內外客戶訂單滿載，創造Q1優異成績單，EUV POD暨FOUP晶圓載具雙動能齊開，Q2續強。

大中華區域半導體在2026年Q1出貨成長幅度驚人，AI賦能下帶領全供應鏈的同步成長，大中華市場挾價量優勢，在成熟製程及車用領域方面大放異彩，逐步實現市場滲透，以致今年前兩個月半導體出口額就高達430億美元。剛落幕的上海半導展規模與熱度積極呼應此趨勢，國際半導體產業協會（SEMI）中國總裁馮莉指出，在AI需求的帶動下，原訂於2030年達成的萬億美元產業規模，有望在2026年底提前實現，尤其是在成熟製程領域，大中華產能占比將在近兩年顯著提升，充分展現出龐大的本土市場潛力。乘此趨勢，家登在展會上呈現全產品線實力，深化與客戶連結，今年Q1大中華區域營收亦有顯著提升，後續看漲。

伴隨家登晶圓載具在各地開花結果，台灣地區出貨量能顯著增加，大中華地區需求回升，韓國地區亦有突破性進展，即將完成關鍵客戶最終驗證並有機會在近期取得量產訂單，挹注營收。家登憑藉在載具解決方案的經驗與技術，轉後進者劣勢為優勢，協助客戶過濾現有產線的問題與不足，藉此提供更具效能的載具，優化製程良率，幫助客戶在推進先進製程的腳步上更加順遂。家登深信路遙知馬力，兼具彈性與效率的服務速度將支撐家登持續成長，化被動為主動，奠定長期領導者地位。
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