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【8月新聞稿】半導體高階製程夯 家登產線全面備戰

【8月新聞稿】半導體高階製程夯 家登產線全面備戰

2019/08/122019年

半導體高階製程夯 家登產線全面備戰

【2019年8月12日 台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(12)日公佈 2019年7月營收報告,合併營收約為新台幣1.73億元,累計1至7月集團營收為12.4億元,相較去年同期的8.3億元,成長49.51%。時序進入Q3半導體旺季,雖然整體市場受到庫存調節效應影響,全球經濟產業局勢劇烈動盪,家登全球客戶對於光罩傳載載具需求依然強勁,持續帶動整體營收上揚,伴隨中美貿易轉單效應連帶晶圓載具產品下半年需求持續攀升,加上半導體大廠擴廠對於設備類產品需求增加,家登自動化訂單能見度直透明年,三管齊下,家登全年營運持續攀升。

今年整體市場面臨中美貿易影響,2019年上半年終端客戶需求變動激烈,半導體供應鏈持續庫存調節。隨著高階製程的時代來臨,家登積極布局高階光罩載具,增購各式高階檢驗機台確保產品品質,積極擴廠以因應接續的訂單出貨需求,高階製程產品量產順利出貨暢旺,現有產線足以支應全球客戶到2020年對於高階光罩盒的訂單需求。家登預計2019年下半年產能充裕營運展望樂觀。

家登投入大量研發資源深耕半導體載具市場二十餘載,具備充足的研發實力及量產能力,和全球大客戶在高階製程領域共同努力,不僅成功將晶圓載具導入大中華地區前段晶圓大廠,未來同樣面臨製程微縮難度不斷增高的DRAM廠,開始採用先進製程技術,家登將成為直接受惠者,光罩傳載系列產品的需求將呈倍數成長。總體而言,家登下半年將延續上半年營運走勢,備妥產能樂觀面對未來5G世代的需求,全年營運值得期待。