【9月新聞稿】家登喜迎半導體旺季晶圓載具收穫豐

家登喜迎半導體旺季晶圓載具收穫豐

【2021年9月10日　台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(10)日公佈2021年8月營收報告，集團合併營收約為新台幣 1.98億元，與去年同期成長約16%，其中本業較去年同期成長35%；疫情反覆，大中華汽車銷售市場仍不盡理想，景氣未有顯著提升，但家登半導體本業動能強勁，下半年表現可期，足以帶動集團營收上升。

進入半導體旺季，家登備貨、出貨速度迅速加溫，大中華陸資半導體廠伴隨資本支出持續上升，政府強力支持，拉貨量迅速攀升，家登8吋/12吋晶圓載具出貨量、客戶實績數量雙雙成長，將在今年取得大中華市場過半市佔率，明年擴張領先優勢；國內市場部分，家登突破後進者劣勢，挾深厚客戶夥伴關係，已進入最後認證階段，預計今年底取得國內新客戶訂單，從前段到後段、成熟到先進，皆能提供相應產品解決方案，期待在亞洲市場站穩腳步，複製成功模式至歐美市場，既光罩載具之後，晶圓載具挹注大量營收，帶動集團穩健成長。

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