2024家登 EUV POD 出貨量持穩，隨著先進製程持續演進，家登推出新世代 High NA-EUV Pod ，同時也通過 ASML 認證，全面提升效能並升級 EUV 價值與技術，創造產業技術的躍升，為全世界的半導體發展貢獻一己之力。家登晶圓載具相關產品自打入全球關鍵產業鏈領先行列，地緣政治衍生的客戶需求促使晶圓載具訂單持續湧入，在大中華，台灣，以及海外客戶，家登已成為多數新廠的標準產品。同時家登挾產能效率及產品品質優勢，逐步搶占美、日競爭對手市佔，訂單能見度不僅高且已達供不應求之狀態，尤其是大中華市場已與超過30家半導體領導廠商建立密切夥伴關係，長期佈局的8吋、12吋晶圓載具在既有及新建廠皆取得訂單出貨實績，家登已然成為中國半導體廠關鍵載具供應商。
近期全球產業局勢動盪與各國政策改變，全球市況存在多重擔憂，家登身處產業的一環，勢必無法置身事外，但家登能接連創下佳績，正是台灣供應鏈具備全球競爭力之展現。面對全球 AI 的快速發展，需求持續攀升，家登以建構AI產業生態系(Ecosystem)作為近年的策略重心，除了與上中下游供應商協同合作外，家登持續投入研發量能於高階製程及先進封裝載具市場。同時集團子公司-家崎科技聚焦ESG，提供AI散熱解決方案，為關鍵客戶提供完整解決方案外同時插旗新興市場。家登多頭並進，延續核心技術，平衡市場風險，2024年全年營收表現佳，2025年依然看漲。
