【6月新聞稿】家登挾先進封裝領先優勢搶搭AI列車

家登挾先進封裝領先優勢搶搭AI列車

【2025年6月10日　台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(10)日公佈2025年5月營收報告，集團合併營收約為新台幣5.84億元，與去年同期成長4%，今年累積1~5月營收約28.7億元，與去年同期成長14%。家登Q2穩定出貨，配合大客戶先進製程晶圓載具需求攀升，家登晶圓載具暨光罩載具產品線挹注穩定動能，備戰下半年全球客戶出貨需求。

依據目前產業分析報告，AI前景熱潮可期，終端伺服器出貨量未來將放量上升，從客戶端AI資本支出及2026 CoWoS需求上揚將帶動整體供應鏈的出貨量。家登全系列CoWoS載具客戶組合廣泛，依據全球客戶不同需求推出相應解決方案並積極驗證中，涵蓋美、中、日、台大客戶，目標於下半年至明年初完成客戶端驗證，搭配客戶先進封裝製程推進時程供貨。雖然全球關稅及匯率議題仍在討論階段，尚存不確定性，但最終將回歸產業前景及公司基本面，家登具備明確的產品優勢及市場定位，未來持續聚焦在產能擴充及良率精進，營運穩定會為家登帶來長期的訂單優勢，將國際風險降至最低。

大中華客戶為突破國際貿易戰爭限制，深耕在地自主半導體技術多年，目標創造自主完整半導體供應鏈，降低對外國技術的依賴，促使2022年以來，大中華半導體廠遍地開花，並在政府強勁的支持下加速發展，創造驚人需求。家登擅於與客戶共同開發，以緊密的客戶夥伴關係替客戶提供完整解決方案，協助客戶推進製程、提升良率，再加上昆山廠、重慶廠可以滿足客戶並提供零時差的在地供貨需求，家登2025下半年成長可期。

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