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::: 首頁 關於家登 家登大事記

家登大事記

年份

里程碑

2022

  • 家崎大樓動土
  • 取得RBA 200分白金級證書
  • 通過ISO 27001驗證
  • SGS ISO 30401知識管理證書
  • 2022國家人才發展獎
  • 15TCSA永續報告書金獎

2021

  • 資本額8.41億元
  • 6屆卓越中堅企業

2020

  • 資本額7.41億元
  • 樹谷廠擴建完成
  • 取得航太AS9100D認證

2019

  • 台灣智慧財產管理規範(TIPS) A級認證
  • 樹谷廠擴建

2018

  • 新一代EUV PODASML認證

2017

  • 台南樹谷廠興建落成
  • 資本額7.06億元

2016

  • 家登自動化成立
  • 榮獲替代役績優用人單位
  • 資本額6.59億元

2015

  • 台南樹谷廠動土興建

2014

  • 22屆台灣精品獎
  • 公司治理制度評量認證
  • 蘇州堃鉅貿易有限公司成立
  • 轉投資家崎科技()公司
  • 台灣智慧財產管理規範(TIPS)深入驗證
  • OHSAS-18001職業安全衛生管理系統認證
  • ISO 9001:2008國際品質管理認證
  • ISO 14001:2004環境管理認證

2013

  • 資本額6.25億元
  • OHSAS-18001職業安全衛生管理系統認證
  • ISO 9001:2008國際品質管理認證
  • ISO 14001:2004環境管理認證

2012

  • 南科分公司成立
  • 併入吳江新創汽車貿易有限公司為子公司
  • 全球第一發表450mm FOUP450mm MAC成品
  • 全球第一完建18吋晶圓傳載解決方案產線
  • 資本額5.43 億元
  • OHSAS-18001職業安全衛生管理系統認證
  • 20屆台灣精品獎

2011

  • 股票掛牌上櫃
  • 家登創業投資股份有限公司成立
  • 上海家登貿易有限公司成立
  • 資本額4.15億元
  • 21屆國家品質獎
  • 1屆國家產業創新獎-卓越中小企業獎
  • 18屆產業創新獎

2010

  • 資本額3.22億元

2009

  • 股票登錄興櫃
  • 18吋晶圓載具通過經濟部主導性產品開發計畫
  • 資本額2.8億元
  • ISO 9001:2008國際品質管理認證
  • ISO 14001:2004環境管理認證
  • 台灣智慧財產管理規範 (TIPS)驗證
  • 98年度產業創新成果獎
  • 17屆經濟部產業科技發展獎

2008

  • 投入18吋(450mm)晶圓載具研發,為第一個也是唯一一家參與國際18吋半導體設備製程研發的臺灣廠商
  • 資本額2億元
  • ISO 9001:2000國際品質管理認證
  • 11屆小巨人獎

2007

  • 與日本大福(DAIFUKU)策略合作開發設備
  • 導入SAP資源整合管理系統(ERP)。
  • 資本額1.43億元
  • 國家經濟部企業電子化認證
  • 16屆國家磐石獎
  • 30屆青年創業楷模與相扶獎

2006

  • 技術獲台積電肯定得感謝狀一張
  • 資本額7,600萬元
  • ISO 9001:2000國際品質認證

2005

  • 成功開發光罩清洗機,跨入半導體前端設備製造。
  • 13屆中小企業創新研究獎

2003

  • 半導體前端零件6吋光罩盒正式量產

2002

  • 資本額3,000

2001

  • 正式通過台積電認證,成為台積電臺灣第一家黃光微影製程用零件零組件的本土供應商
  • 資本額1,000萬元
  • ISO 9001:2000國際品質管理認證

2000

  • 切入半導體前段製程設備、零件領域,開始研發黃光微影製程用零組件

1998

  • 320日公司創立於新莊,專注於塑膠外殼模具CNC加工
  • 資本額500萬元