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晶圓傳載解決方案

300mm 晶圓載具

Film Frame FOUP / Tape Frame FOUP

提供300mm wafer frame在運輸傳載與儲存時的高效能防護,低釋氣材質,可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。
  • 尺寸
    300mm
  • 材質
    PC(ESD)
  • 片數
    13片
特色
  • ESD低釋氣材質:減少釋出氣體汙染晶圓
  • 靜電消散材質:避免晶圓受靜電損害
  • 支援OHT
  • 支援RFID功能
  • 支援充氣功能
  • 6.可選擇項目:
  • a.充氣孔位與數量:客製化設計