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::: 首頁 關於家登 組織架構

組織架構

450mm 晶圓載具

450mm 前開式晶圓傳送盒 (FOUP)

提供450mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護,絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低濕度的潔淨環境。低釋氣與低吸濕材質,可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台參數設定作客製化修改,確保FOUP與機台之相容性。
  • 尺寸
    450mm (18吋)
  • 材質
    LAP(ESD)
  • 片數
    25片
  • 適用載具
    參與SEMI規格制定,為世界第一間合格供應商
特色
  • ESD靜電消散與低釋氣材質:避免晶圓受靜電損害與氣體汙染
  • 耐磨材質與獨特晶圓支架設計:減少particle生成
  • 獨特晶圓定位擋板設計:減少晶圓位移摩擦並確保運輸安全
  • 絕佳充氣效能與氣密性
  • 無螺絲與金屬配件,容易清洗與維修
  • 支援OHT
  • 支援RFID功能
  • 支援充氣功能