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::: 首頁 關於家登 組織架構

組織架構

450mm 晶圓載具

450mm 多功能應用晶圓載具(MAC)

主要應用於晶圓製造及半導體製程晶圓之儲存與運送,可提供高潔淨度之晶圓儲存環境及自動化介面。
  • 尺寸
    450mm
  • 材質
    PC
  • 片數
    25
  • FOUP符合SEMI E159規範。