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::: 首頁 產品範疇 先進封裝傳載解決方案 先進封裝載具

先進封裝載具

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Quarter Panel FOUP

提供切割後Panel在運輸傳載與儲存時的高效能防護,絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低濕度的潔淨環境,且支援自動化運輸(AMHS)介面。
  • 尺寸
    300mm
  • 材質
    ESD Plastic
  • 用途
    提供Panel在運輸傳載與儲存時的高效能防護。