先進封裝載具 - Gudeng

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先進封裝載具

Film Frame FOUP / Tape Frame FOUP

提供300mm Wafer Frame在運輸傳載與儲存時的高效能防護，低釋氣材質，可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。

尺寸
300mm
材質
ESD Plastic
片數
13片
用途
提供Wafer Frame在運輸傳載與儲存時的高效能防護。