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光罩傳載解決方案

EUV POD

EUV POD(通過ASML認證)

以子母盒雙層設計,提供6吋EUV光罩在製程站間傳送與儲存的高效能防護,內層EIP可於真空環境下操作。支援充氣功能可對光罩傳送盒內部做微環境的溫溼度控制。
  • 尺寸
    6 x  6 x 0.25 (吋)
  • 材質
    PEEK(ESD)、金屬
特色
  • 符合SEMI規範
  • 支援OHT功能
  • 支援RFID功能
  • 子母盒雙層:EOP(外層)與EIP(內層)
  • EOP使用靜電消散與低釋氣材質
  • EIP可支援在真空環境下操作
  • 與光罩接觸點皆為耐磨材質:有效減少Particle生成
  • 絕佳氣密性
  • 可選擇項目-EIP形式:無薄膜光罩版本/有薄膜光罩版本
  • EUV製程(通過ASML認證)