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::: 首頁 產品範疇 晶圓傳載解決方案 200mm 晶圓載具

200mm 晶圓載具

200mm晶圓載具

200mm 晶舟(Wafer Cassette)-耐高溫

25片裝的8吋晶圓載具,適用於製程站間傳送,與晶舟盒搭配可儲存晶圓片並確保運輸安全。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台設定作客製化修改,確保晶舟與機台之相容性。材質具有低釋氣、耐磨與耐高溫的特性,可有效改善製程良率與效率。
  • 尺寸
    200mm(8吋)
  • 材質
    PEEK
  • 片數
    13片、25片
特色
  • ESD靜電消散材質:避免晶圓受靜電損害
  • 耐磨材質:有效減少particle生成
  • 耐高溫材質,提升製程效率:熱變形溫度高達240℃
  • 直立定位設計:避免裝載錯誤
  • 對疊孔位設計:易於交換晶圓
  • 所有尺寸符合SEMI規範
  • 可依客製化需求調整晶圓間距
  • 可選擇項目:
    • 外觀(把手、機械夾取與定位點等)
    • 支援H bar機台介面
    • 可支援RFID功能
    • 雷射雕刻:客製化設計