晶圓傳載解決方案 - Gudeng

您的瀏覽器似乎不支援 JavaScript 語法，但並不會影響到內容的陳述。如需要選擇適合您的字級大小，可利用鍵盤 Ctrl ( )放大 (-)縮小。如需要返回到上一頁，可使用瀏覽器提供的 Alt 左方向鍵(←)。如需要列印，可利用鍵盤 Ctrl p 使用瀏覽器提供的列印功能。如需要收藏，可利用鍵盤 Ctrl d 使用加入我的最愛。

::: 產品範疇晶圓傳載解決方案

晶圓傳載解決方案

RSP200/150 傳送FOUP

以FOUP作為外輪廓架構，內部加裝KC盤面及彈簧機構，提供6吋光罩盒在運送傳載與儲存時的高效能防護，絕佳的氣密性及支援充氣功能可對FOUP內部環境做溫濕度控制。

尺寸
300mm
材質
GBM (Gudeng Barrier Material)
用途
提供6吋光罩盒在運輸傳載與儲存時的高效能防護，絕佳氣密性與充氣功能可維持FOUP內部的溫溼度控制。