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晶圓傳載解決方案

300mm 晶圓載具

300 Diffuser FOUP

提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護,絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低濕度的潔淨環境。低釋氣與低吸濕材質,可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範,亦可因應機台參數設定作客製化修改,確保FOUP與機台之相容性。
  • 尺寸
    12吋
  • 材質
    低吸濕
  • 片數
    25片
  • 用途
    運輸傳載與儲存時的高效能防護,絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低濕度的潔淨環境。
特色
  • 低釋氣材質,大幅度降地有機化合物釋出,防止汙染晶圓
  • 氣體擴散片設計,可以加速內部濕度下降
  • 靜電消散材質,避免晶圓受靜電損害
  • 耐磨材質,減少particle生成
  • 絕佳氣密性
  • 支援OHT
  • 支援RFID功能
  • 支援充氣功能
  • .部份耗材具替換性,可減少資源浪費,降低客戶成本