提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護，絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低濕度的潔淨環境。低釋氣與低吸濕材質，可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。所有尺寸皆符合SEMI規範，亦可因應機台參數設定作客製化修改，確保FOUP與機台之相容性。