專為 300mm 晶圓儲存與搬運設計的前開式晶圓傳送盒（FOUP），以精密結構與領先工藝，提供半導體製程的關鍵解決方案。此規格具備卓越的微環境控制效能，可有效防止晶圓受到污染，其模組化設計支援多樣化製程需求，提供吸濕性與低吸濕性材質、各種手把顏色、一體式或非一體式結構等客製選項。每一項結構與尺寸設計皆嚴格遵循 SEMI 國際標準，確保全球半導體廠區可無縫整合、高效導入。