提供300mm晶圆在运输传载与储存时的高效能防护，绝佳气密性与充气功能可将FOUP内部维持在低湿度的洁净环境。低释气与低吸湿材质，可以有效降低晶圆受到释出气体污染的风险。所有尺寸皆符合SEMI规范，亦可因应机台参数设定作客制化修改，确保FOUP与机台之兼容性。